EPF10K200EGC599-1 vs EPF10K200EFC672-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200EGC599-1 par Intel et EPF10K200EFC672-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200EGC599-1 EPF10K200EFC672-2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $880,00 $210,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements (LEs) 9,984 —
Typical Gates 200,000 200,000
Embedded Array Blocks (EABs) 470 12
Total RAM Bits 98,304 —
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V —
I/O Voltage Tolerance 5.0 V tolerant —
Nombre de broches 599 —
Package Type 599-BCPGA (Ceramic Pin Grid Array) —
Package Dimensions 62.48 x 62.48 mm 45 x 45 mm
Type de montage Through-Hole (Socket or Solder) —
Température de fonctionnement 0C to +70C (Commercial) 0 C to 70 C
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) —
PLLs 4 —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status of ceramic CPGA variant] Compliant (per distributor listing)
Logic Elements — 9,984
Maximum User I/Os — 470
Embedded Memory — 98,304 bits
Logic Array Blocks (LABs) — 624
Boîtier — 672-BBGA (FineLine BGA)
Ball Pitch — 1.27 mm
Process Technology — 0.22 um CMOS
Speed Grade — -2
Propagation Delay — 0.4 ns
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: core Vcc]
Programmability — JTAG (IEEE 1149.1) / in-system
Logic Family — CMOS

Fiches techniques et ressources

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