EPF10K200SBC356-2X vs EPF10K100EBC356-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200SBC356-2X par Intel et EPF10K100EBC356-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200SBC356-2X EPF10K100EBC356-2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $295,00 $59,95
Series FLEX-10KS FLEX-10KE
Family FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device (PLD)
Logic Elements / Cells 9984 —
Approximate Gate Count 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 —
User I/O Count 274 —
Boîtier 356-LBGA (35x35 mm, 1.27 mm pitch) —
Tension d'alimentation 2.375 V to 2.625 V (core) —
Process Technology CMOS 0.22 µm CMOS, SRAM-based
Propagation Delay (typ.) 0.4 ns —
Speed Grade -2 -2
Température de fonctionnement 0 °C to +70 °C (commercial) 0 C to 70 C (Commercial)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Lead Free Status / RoHS RoHS non-compliant (per third-party listing) —
Configuration Method SRAM-based, requires external configuration device (EPC2/EPC8) SRAM, JTAG (IEEE 1149.1)
In-System Programmability Yes (via JTAG or serial interface) —
Typical Gates — 100,000
Maximum System Gates — 158,000
Logic Elements (LEs) — 4,992
Number of LABs/CLBs — 624
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Total RAM Bits — 49,152
User I/O Pins — 274
Supply Voltage (Core) — 2.375 V to 2.625 V (2.5 V nominal)
Propagation Delay (tPD) — 0.5 ns
Internal Operating Frequency — up to 250 MHz
Package Type — 356-LBGA (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch)
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fiches techniques et ressources

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