EPF10K200SBC356-2X vs EPF10K100EBC356-2 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K200SBC356-2X por Intel e EPF10K100EBC356-2 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K200SBC356-2X EPF10K100EBC356-2
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $295,00 $59,95
Series FLEX-10KS FLEX-10KE
Family FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device (PLD)
Logic Elements / Cells 9984 —
Approximate Gate Count 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 —
User I/O Count 274 —
Encapsulamento 356-LBGA (35x35 mm, 1.27 mm pitch) —
Tensão de alimentação 2.375 V to 2.625 V (core) —
Process Technology CMOS 0.22 µm CMOS, SRAM-based
Propagation Delay (typ.) 0.4 ns —
Speed Grade -2 -2
Temperatura de operação 0 °C to +70 °C (commercial) 0 C to 70 C (Commercial)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Lead Free Status / RoHS RoHS non-compliant (per third-party listing) —
Configuration Method SRAM-based, requires external configuration device (EPC2/EPC8) SRAM, JTAG (IEEE 1149.1)
In-System Programmability Yes (via JTAG or serial interface) —
Typical Gates — 100,000
Maximum System Gates — 158,000
Logic Elements (LEs) — 4,992
Number of LABs/CLBs — 624
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Total RAM Bits — 49,152
User I/O Pins — 274
Supply Voltage (Core) — 2.375 V to 2.625 V (2.5 V nominal)
Propagation Delay (tPD) — 0.5 ns
Internal Operating Frequency — up to 250 MHz
Package Type — 356-LBGA (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch)
Status RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fichas técnicas e recursos

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