EPF10K200SBC356-2X vs EPF10K200SBC356-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200SBC356-2X par Intel et EPF10K200SBC356-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200SBC356-2X EPF10K200SBC356-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $295,00 $87,50
Series FLEX-10KS —
Family FLEX 10K FLEX 10K
Logic Elements / Cells 9984 —
Approximate Gate Count 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 1,248
User I/O Count 274 —
Boîtier 356-LBGA (35x35 mm, 1.27 mm pitch) PBGA-356 (35 x 35 mm, 1.27 mm pitch)
Tension d'alimentation 2.375 V to 2.625 V (core) —
Process Technology CMOS 0.22 µm 0.22 um CMOS, 4 metal layers
Propagation Delay (typ.) 0.4 ns —
Speed Grade -2 —
Température de fonctionnement 0 °C to +70 °C (commercial) 0 C to 70 C (Commercial)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Lead Free Status / RoHS RoHS non-compliant (per third-party listing) —
Configuration Method SRAM-based, requires external configuration device (EPC2/EPC8) —
In-System Programmability Yes (via JTAG or serial interface) —
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Typical Gates — 200,000
Logic Elements (Cells) — 9,984
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Total EAB RAM — 98,304 bits
User I/Os — 470 (package exposes 274 bonded-out)
Flip-Flops — 4,992
Core Supply Voltage — 2.375 V to 2.625 V
Propagation Delay — 0.4 ns
Internal Performance (fmax) — 250 MHz
Configuration Mode — Passive Serial / Passive Parallel / JTAG
MultiVolt I/O — 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V
Logic Family — CMOS
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: rohs status]

Fiches techniques et ressources

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