EPF10K200SFC484-2N vs EPF10K130EFC484-3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200SFC484-2N par Intel et EPF10K130EFC484-3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200SFC484-2N EPF10K130EFC484-3N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $95,00 $109,25
Family FLEX 10KE —
Logic Elements / Cells 9,984 —
Gate Count 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 —
Embedded RAM Bits 98,304 (96 Kbit) —
User I/O Pins 369 —
Number of I/Os (alt spec) 470 (per digchip datasheet summary) —
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V (2.5 V nominal) —
Internal Performance 200 MHz —
Propagation Delay 0.4 ns —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS
Température de fonctionnement 0°C to 70°C (Commercial) —
Boîtier 484-FBGA FineLine BGA, 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1), SRAM configuration —
I/O Standard Support 5 V-tolerant, MultiVolt (1.8 V / 2.5 V / 3.3 V) —
Logic Family CMOS —
Compliance / Lead Status [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Series — FLEX-10KE
Number of Logic Elements / Cells — 6656
Total RAM Bits — 65536
Typical Gate Count — 130000
Number of I/O — 369
Number of LABs/CLBs — 832
Number of Embedded Array Blocks (EABs) — 72
Speed Grade — -3 (faster timing bin)
Operating Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
Core Voltage — 2.5 V
Package Type — 484-BBGA (FineLine BGA)
Package Dimensions — 23 x 23 mm
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires config device)
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Configuration Interface — JTAG / PS / PPS / Altera serial

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis