EPF10K200SFC484-3 vs EPF10K200SFC484-2X Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200SFC484-3 par Intel et EPF10K200SFC484-2X par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200SFC484-3 EPF10K200SFC484-2X
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $195,00 $171,00
Series FLEX-10KS FLEX 10KS
Family FLEX 10K FLEX 10K
System Gates 200,000 —
Logic Cells 9,984 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 —
User I/O Pins 369 —
Core Voltage 2.375 V to 2.625 V —
Process Technology 0.22 µm CMOS SRAM [DATA_NEEDED: process node nm]
Maximum Internal Frequency 166.67 MHz —
Embedded Memory (RAM bits) 40,960 (via EABs) —
Global Clock Networks 4 —
Boîtier 484-Ball FineLine BGA (PBGA484) —
Package Dimensions 23 mm × 23 mm, 1.0 mm pitch —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0 °C to +70 °C (Commercial) 0C to +70C (commercial)
Configuration Method SRAM, JTAG, EPC2 PROM —
I/O Standards 3.3 V LVTTL/LVCMOS, 5.0 V PCI —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: rohs status]
Status Obsolete (last shipped 2007-2010, available via brokers) —
Number of Logic Elements / Cells — 9984
Number of LABs / CLBs — 1248
Total RAM Bits — 98304
Number of Gates — 200000 (typical)
Number of I/O — 369
Core Voltage - Supply — 2.375 V to 2.625 V
Operating Frequency (max) — 250 MHz (family-typical, -2 speed grade)
Boîtier / Format — 484-BBGA (FineLine BGA)
Supplier Device Package — 484-FBGA (23 x 23 mm, 1.0 mm pitch)
Technology — CMOS, SRAM-based configuration
Configuration Memory — External serial (EPC1/EPC2 family compatible)
JTAG Support — IEEE 1149.1-1990 boundary-scan

Fiches techniques et ressources

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