EPF10K200SFI672-2 vs EPF10K200EFC672-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200SFI672-2 par Intel et EPF10K200EFC672-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200SFI672-2 EPF10K200EFC672-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $99,50 $115,00
Family FLEX 10KE —
Logic Elements 9984 —
System Gates 200000 —
Logic Array Blocks (LABs) 1248 —
User I/Os 470 —
Embedded Array Blocks (EABs) 24 —
Embedded Memory (EAB SRAM) 96 Kbit —
Distributed Memory 98304 bits —
Process Technology 0.22 µm (Arrow lists 0.42 µm) 0.22 µm CMOS
Core Supply Voltage 2.5 V —
Boîtier 672-pin FineLine BGA (FBGA) —
Speed Grade -2 —
Température de fonctionnement Industrial (-40C to +85C) 0 °C to +70 °C (commercial)
JTAG Boundary Scan IEEE Std. 1149.1-1990 compliant —
PCI Compliance PCI Local Bus Specification Rev 2.2 (3.3 V, 33/66 MHz) on -1 speed grade —
Programming SRAM-based, in-system programmable —
Statut RoHS Not compliant (per Arrow EU RoHS listing) [DATA_NEEDED: rohs status]
Series — FLEX 10KE
Number of Logic Elements / Cells — 9,984
Number of LABs / CLBs — 1248
Total RAM Bits — 98,304 bits (12 EABs of 8 Kbits)
Number of I/O — 470
Number of Gates (typical) — 200,000
Supply Voltage - Operating — 2.3 V to 2.7 V (2.5 V nominal)
Maximum Operating Frequency — 166.67 MHz
Propagation Delay — 0.4 ns
Boîtier / Format — 672-BBGA (27 x 27 mm, 1.0 mm pitch, FineLine BGA)
Type de montage — Surface Mount
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires external configuration device)
Number of PLLs — 4
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fiches techniques et ressources

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