EPF10K20RC240-3N vs EPF10K20RC240-4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K20RC240-3N par Altera et EPF10K20RC240-4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K20RC240-3N EPF10K20RC240-4
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $23,10 $67,85
Series FLEX 10K —
Family Embedded Programmable Logic Device (EPLD) FLEX 10K
Logic Cells / Elements 1152 —
Total Gates 20,000 (typical usable) —
Logic Capacity (typical) 12,888 —
Logic Array Blocks (LABs) 144 144
User I/O Pins 189 —
Embedded Array Blocks (EABs) 6 (per family architecture) —
Nombre de broches 240 —
Package Type 240-RQFP (HFQFP, exposed pad) —
Package Code HFQFP / RQFP —
Type de montage Surface Mount (gull wing) Surface Mount
Tension d'alimentation 5 V 5 V
Technology / Process 0.42 µm CMOS —
Maximum Internal Frequency 125 MHz —
Propagation Delay 0.4 ns (typical) 0.4 ns (per DigChip)
Speed Grade -3 -4
Température de fonctionnement 0 °C to +70 °C (commercial) 0 °C to 70 °C
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1), ByteBlaster / MasterBlaster / ByteBlasterMV —
Configuration Memory SRAM (volatile, re-programmable) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] non_compliant (legacy BFQFP, SnPb finish)
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free status] —
Typical Gates — 20,000
Logic Elements / Cells — 1,152
User I/Os — 189
Boîtier — 240-BFQFP Exposed Pad (RQFP)
Nombre de broches — 240
Process Technology — 0.42 µm CMOS
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL Level]
Embedded Memory — EAB (Embedded Array Block) SRAM/ROM

Fiches techniques et ressources

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