EPF10K20RC240-4 vs EPF10K20RC240-3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K20RC240-4 par Intel et EPF10K20RC240-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPF10K20RC240-4 | EPF10K20RC240-3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $67,85 | $21,20 |
| Family | FLEX 10K | FLEX 10K |
| Typical Gates | 20,000 | 20,000 |
| Logic Elements / Cells | 1,152 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 144 | 189 |
| User I/Os | 189 | 470 (max per package) |
| Boîtier | 240-BFQFP Exposed Pad (RQFP) | 240-BFQFP Exposed Pad (RQFP-240) |
| Nombre de broches | 240 | — |
| Tension d'alimentation | 5 V | — |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS | 0.42 µm CMOS, 5 metal layers |
| Température de fonctionnement | 0 °C to 70 °C | 0 °C to +70 °C (Commercial) |
| Speed Grade | -4 | -3 |
| Propagation Delay | 0.4 ns (per DigChip) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL Level] | [DATA_NEEDED: MSL rating] |
| Statut RoHS | non_compliant (legacy BFQFP, SnPb finish) | unknown (legacy Altera part, likely non-RoHS) |
| Embedded Memory | EAB (Embedded Array Block) SRAM/ROM | — |
| Series | — | FLEX-10K® |
| Logic Elements (LEs) | — | 12,288 |
| Flip-Flops | — | 1,152 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 6 (2 Kbit each) |
| Total EAB RAM | — | 12 Kbits |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 5 V |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | — | 3.3 V or 5 V tolerant |
| Propagation Delay (tpd) | — | 0.4 ns |
| Maximum Internal Frequency | — | 125 MHz |
| Configuration Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) + serial configuration PROM |
| Programming | — | SRAM-based, in-system reconfigurable |