EPF10K20RC240-4 vs EPF10K20RC240-3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K20RC240-4 par Intel et EPF10K20RC240-3N par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K20RC240-4 EPF10K20RC240-3N
Marque Intel Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $67,85 $23,10
Family FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device (EPLD)
Typical Gates 20,000 —
Logic Elements / Cells 1,152 —
Logic Array Blocks (LABs) 144 144
User I/Os 189 —
Boîtier 240-BFQFP Exposed Pad (RQFP) —
Nombre de broches 240 —
Tension d'alimentation 5 V 5 V
Process Technology 0.42 µm CMOS —
Température de fonctionnement 0 °C to 70 °C 0 °C to +70 °C (commercial)
Speed Grade -4 -3
Propagation Delay 0.4 ns (per DigChip) 0.4 ns (typical)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (gull wing)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Statut RoHS non_compliant (legacy BFQFP, SnPb finish) [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Embedded Memory EAB (Embedded Array Block) SRAM/ROM —
Series — FLEX 10K
Logic Cells / Elements — 1152
Total Gates — 20,000 (typical usable)
Logic Capacity (typical) — 12,888
User I/O Pins — 189
Embedded Array Blocks (EABs) — 6 (per family architecture)
Nombre de broches — 240
Package Type — 240-RQFP (HFQFP, exposed pad)
Package Code — HFQFP / RQFP
Technology / Process — 0.42 µm CMOS
Maximum Internal Frequency — 125 MHz
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1), ByteBlaster / MasterBlaster / ByteBlasterMV
Configuration Memory — SRAM (volatile, re-programmable)
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fiches techniques et ressources

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