EPF10K250EBC600-2 vs EPF10K250EBI600-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K250EBC600-2 par Altera et EPF10K250EBI600-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Altera
EPF10K250EBC600-2 EPF10K250EBC600-2 - FLEX 10KE FPGA 250K Gates 600-BGA | Altera

EPF10K250EBC600-2 - FLEX 10KE FPGA 250K Gates 600-BGA | Altera

EPF10K250EBC600-2 ⚠ Dernier achat
Intel
EPF10K250EBI600-3 EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K250EBC600-2 EPF10K250EBI600-3
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $392,00 $110,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Typical Gates 250,000 —
Usable Gates 152,000 —
Logic Elements (LEs) 12,288 —
Flip-Flops 12,288 —
Logic Array Blocks (LABs) 80 (8 LEs each) —
Embedded Array Blocks (EABs) 4096 (2,048 bits each) —
Embedded Memory Bits 40,960 bits —
Maximum User I/O Pins 488 —
I/O Banks 12 —
PLLs 4 4
Core Supply Voltage 3.3 V —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, PCI, GTL+, SSTL-2, SSTL-3 —
Operating Temperature Grade Commercial —
Boîtier 600-ball FineLine BGA 600-ball BGA (HBGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Configuration Mode PS, PPS, PPA, JTAG —
Process Technology SRAM-based, 0.22 um CMOS 0.22 µm CMOS, 4-layer metal
Logic Elements — 12,160
Typical Gate Count — 250,000 system gates
Embedded System Blocks (ESBs) — 12
Maximum User I/O — 470
Dedicated Inputs — 4
On-chip RAM — Up to 40 Kbits
Ball Pitch — 1.93 mm
Core Voltage — 2.3 V (FLEX 10KE standard) [DATA_NEEDED: confirm exact VCCINT]
Température de fonctionnement — Industrial, 0C to +85C [DATA_NEEDED: confirm -40C to +85C range]
Speed Grade — -3 (fastest)
Configuration Method — SRAM, requires external configuration device (EPC series)
Statut RoHS — Not specified (SnPb / tin-lead finish per legacy distributor listing)
Lead-free — no (legacy tin-lead per distributor description)

Fiches techniques et ressources

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