EPF10K250EBI600-3 vs EPF10K200EBC600-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K250EBI600-3 par Intel et EPF10K200EBC600-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EPF10K250EBI600-3 EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K250EBI600-3 EPF10K200EBC600-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $110,00 $575,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 12,160 —
Typical Gate Count 250,000 system gates —
Embedded System Blocks (ESBs) 12 —
Maximum User I/O 470 470
Dedicated Inputs 4 —
PLLs 4 —
On-chip RAM Up to 40 Kbits —
Boîtier 600-ball BGA (HBGA) 600-ball FineLine BGA, 45 x 45 mm
Ball Pitch 1.93 mm —
Core Voltage 2.3 V (FLEX 10KE standard) [DATA_NEEDED: confirm exact VCCINT] 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
Température de fonctionnement Industrial, 0C to +85C [DATA_NEEDED: confirm -40C to +85C range] 0C to +70C (commercial)
Speed Grade -3 (fastest) -3 (commercial)
Process Technology 0.22 µm CMOS, 4-layer metal 0.22 micrometer SRAM
Configuration Method SRAM, requires external configuration device (EPC series) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS Not specified (SnPb / tin-lead finish per legacy distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-free no (legacy tin-lead per distributor description) —
Series — FLEX-10KE
System Gates — 200,000
Logic Elements / Cells — 9,984
Logic Array Blocks (LABs) — 1248
Embedded Memory (EABs) — 24,576 bits
Number of PLLs — 4
JTAG Support — Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan)

Fiches techniques et ressources

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