EPF10K250EBI600-3 vs EPF10K200EBC600-3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K250EBI600-3 por Intel e EPF10K200EBC600-3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

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EPF10K250EBI600-3 EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 ⚠ Última compra

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K250EBI600-3 EPF10K200EBC600-3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $110,00 $575,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 12,160 —
Typical Gate Count 250,000 system gates —
Embedded System Blocks (ESBs) 12 —
Maximum User I/O 470 470
Dedicated Inputs 4 —
PLLs 4 —
On-chip RAM Up to 40 Kbits —
Encapsulamento 600-ball BGA (HBGA) 600-ball FineLine BGA, 45 x 45 mm
Ball Pitch 1.93 mm —
Core Voltage 2.3 V (FLEX 10KE standard) [DATA_NEEDED: confirm exact VCCINT] 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
Temperatura de operação Industrial, 0C to +85C [DATA_NEEDED: confirm -40C to +85C range] 0C to +70C (commercial)
Speed Grade -3 (fastest) -3 (commercial)
Process Technology 0.22 µm CMOS, 4-layer metal 0.22 micrometer SRAM
Configuration Method SRAM, requires external configuration device (EPC series) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Status RoHS Not specified (SnPb / tin-lead finish per legacy distributor listing) [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Lead-free no (legacy tin-lead per distributor description) —
Series — FLEX-10KE
System Gates — 200,000
Logic Elements / Cells — 9,984
Logic Array Blocks (LABs) — 1248
Embedded Memory (EABs) — 24,576 bits
Number of PLLs — 4
JTAG Support — Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan)

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