EPF10K250EFC672-1 vs EPF10K200EFC672-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K250EFC672-1 par Intel et EPF10K200EFC672-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K250EFC672-1 EPF10K200EFC672-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $115,00 $115,00
Family FLEX 10KE —
Logic Family CMOS —
Typical System Gates 250,000 —
Maximum User I/Os 470 —
Total Pins 672 —
Package Type BGA-672 —
Package Size 45 x 45 mm —
Ball Pitch 1.27 mm —
Package Shape Square —
Terminal Form Ball —
Température de fonctionnement 0C to +70C (Commercial) 0 °C to +70 °C (commercial)
Propagation Delay 0.4 ns 0.4 ns
Programming Technology In-system, SRAM-based —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: rohs status]
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Configuration Interface Serial (passive/active) —
Speed Grade -1 —
Series — FLEX 10KE
Number of Logic Elements / Cells — 9,984
Number of LABs / CLBs — 1248
Total RAM Bits — 98,304 bits (12 EABs of 8 Kbits)
Number of I/O — 470
Number of Gates (typical) — 200,000
Supply Voltage - Operating — 2.3 V to 2.7 V (2.5 V nominal)
Process Technology — 0.22 µm CMOS
Maximum Operating Frequency — 166.67 MHz
Boîtier / Format — 672-BBGA (27 x 27 mm, 1.0 mm pitch, FineLine BGA)
Configuration Memory — SRAM-based (volatile, requires external configuration device)
Number of PLLs — 4
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fiches techniques et ressources

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