EPF10K250EFI672-3 vs EPF10K250EFC672-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K250EFI672-3 par Intel et EPF10K250EFC672-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K250EFI672-3 EPF10K250EFC672-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $125,00 $99,50
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Typical Gates 250,000 —
Logic Elements [DATA_NEEDED: exact LE count] —
User I/O Pins 470 470
Embedded Array Blocks (EABs) 12 —
EAB Dual-Port Width Up to 16-bit —
Maximum EAB Memory [DATA_NEEDED: bits per EAB] —
Propagation Delay (tpd) 0.4 ns (typical, -3 speed grade) —
Core Supply Voltage 2.5 V 2.5 V
I/O Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V (multiVolt I/O) MultiVolt: 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Boîtier 672-ball FineLine BGA, 1.27 mm pitch 672-ball FineLine BGA (FC)
Process Technology CMOS, SRAM-based configuration 0.25 um CMOS, 5-layer metal
Configuration Interface JTAG / ByteBlaster (EPC2/EPC8 PROM) —
Température de fonctionnement 0 °C to 70 °C (commercial) —
Design Entry EDIF 2 0 0 / 3 0 0, LPM, VHDL, Verilog —
Statut RoHS Unknown (legacy Altera non-RoHS device) [DATA_NEEDED: RoHS status - 672-FBGA part is non-RoHS per Fly-Wing listing]
Product Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Maximum Typical Gates — 250,000
Logic Elements (LEs) — 12,160
Embedded Memory (EAB) — 655,360 bits (80 EABs x 2,048 bits each)
Logic Array Blocks (LABs) — 392 (8 LEs per LAB)
Speed Grade — -3 (fastest)
Temperature Grade — Commercial (0C to +70C)
Ball Pitch — 1.0 mm
Configuration Mode — JTAG (IEEE 1149.1) ISP / serial / parallel, external EPCx PROM
Type de montage — Surface Mount
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]

Fiches techniques et ressources

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