EPF10K250EGC599-1 vs EPF10K250EGI599-3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K250EGC599-1 par Intel et EPF10K250EGI599-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPF10K250EGC599-1 | EPF10K250EGI599-3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $162,00 | $198,00 |
| Product Type | FPGA (Field-Programmable Gate Array) | — |
| Series | FLEX 10K | FLEX 10KE |
| Logic Elements | 40,960 | — |
| Equivalent Gates | 250,000 | — |
| Flip-Flops | 12,160 | — |
| User I/O Pins | 470 | — |
| Embedded Array Blocks (EAB) | 20 (2 Kbit each) | — |
| Boîtier | 599-BPGA / HIPGA-599 (Ceramic Pin Grid Array) | PGA-599 |
| Nombre de broches | 599 | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +70C (Commercial) | –40 °C to +85 °C (Industrial) |
| Type de montage | Through-Hole (PGA) | Through-Hole (PGA) |
| Configuration | SRAM (volatile), serial/parallel EPROM | — |
| Process Node | 0.42 µm CMOS | — |
| I/O Standard Support | 5.0 V PCI, LVTTL, LVCMOS | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1), passive serial | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Statut RoHS | unknown (ceramic HIPGA package historically non-RoHS) | Non-RoHS Compliant |
| Family | — | FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device |
| Logic Elements (LEs) | — | 12,160 |
| Typical Gates | — | 250,000 |
| Maximum User I/O | — | 488 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 20 |
| Total RAM Bits | — | 40,960 |
| Core Voltage | — | 2.5 V |
| Supply Voltage Range | — | 2.3 V min |
| Speed Grade | — | –3 |
| Process Technology | — | 0.25 µm CMOS, SRAM-based |
| Configuration Mode | — | Passive Serial, Active Serial, JTAG |