EPF10K250EGI599-3 vs EPF10K250EGC599-1 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K250EGI599-3 par Intel et EPF10K250EGC599-1 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPF10K250EGI599-3 | EPF10K250EGC599-1 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $198,00 | $162,00 |
| Series | FLEX 10KE | FLEX 10K |
| Family | FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device | — |
| Logic Elements (LEs) | 12,160 | — |
| Typical Gates | 250,000 | — |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Embedded Array Blocks (EABs) | 20 | — |
| Total RAM Bits | 40,960 | — |
| Core Voltage | 2.5 V | — |
| Supply Voltage Range | 2.3 V min | — |
| Speed Grade | –3 | — |
| Température de fonctionnement | –40 °C to +85 °C (Industrial) | 0C to +70C (Commercial) |
| Boîtier | PGA-599 | 599-BPGA / HIPGA-599 (Ceramic Pin Grid Array) |
| Type de montage | Through-Hole (PGA) | Through-Hole (PGA) |
| Process Technology | 0.25 µm CMOS, SRAM-based | — |
| Configuration Mode | Passive Serial, Active Serial, JTAG | — |
| Statut RoHS | Non-RoHS Compliant | unknown (ceramic HIPGA package historically non-RoHS) |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Product Type | — | FPGA (Field-Programmable Gate Array) |
| Logic Elements | — | 40,960 |
| Equivalent Gates | — | 250,000 |
| Flip-Flops | — | 12,160 |
| User I/O Pins | — | 470 |
| Embedded Array Blocks (EAB) | — | 20 (2 Kbit each) |
| Nombre de broches | — | 599 |
| Configuration | — | SRAM (volatile), serial/parallel EPROM |
| Process Node | — | 0.42 µm CMOS |
| I/O Standard Support | — | 5.0 V PCI, LVTTL, LVCMOS |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1), passive serial |