EPF10K30EFC256-1 vs EPF10K30EFC256-1X Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K30EFC256-1 par Intel et EPF10K30EFC256-1X par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K30EFC256-1 EPF10K30EFC256-1X
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $69,50 $95,60
Series FLEX 10KE —
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements / Cells 1,728 —
Total RAM Bits 24,576 —
Typical Gates 30,000 30,000
Number of I/O 176 —
Number of Logic Gates 119,000 —
Voltage - Supply 2.375 V to 2.625 V —
Température de fonctionnement 0C to +70C (Commercial) 0 °C to +70 °C (commercial)
Type de montage Surface Mount —
Boîtier / Format 256-FBGA (17 x 17 mm, 1 mm pitch) —
Supplier Device Package 256-FBGA —
Speed Grade -1 -1X (fastest commercial)
Process Technology 0.22 µm CMOS SRAM 0.22 µm CMOS
Statut RoHS Compliant (verify per lot) —
Logic Elements — 1728
Logic Array Blocks (LABs) — 216
Embedded Memory (EAB RAM) — 24,576 bits (6 EABs of 4 Kbit each)
User I/O — 176
Maximum Internal Frequency — 250 MHz
Propagation Delay (tpd) — 0.4 ns to 0.6 ns
Core Supply Voltage — 2.5 V
MultiVolt I/O Support — 2.5 V / 3.3 V / 5 V
Boîtier — 256-ball FBGA, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch (FineLine BGA)
Configuration Method — SRAM, JTAG (IEEE 1149.1)
Phase-Locked Loops — 4
Compliance — RoHS (check distributor for specific lot), Pb-free option available

Fiches techniques et ressources

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