EPF10K30EFC256-1 vs EPF10K30EFC256-2N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K30EFC256-1 par Intel et EPF10K30EFC256-2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K30EFC256-1 EPF10K30EFC256-2N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $69,50 $48,57
Series FLEX 10KE FLEX 10KE
Family FLEX 10KE FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Family
Logic Elements / Cells 1,728 —
Total RAM Bits 24,576 —
Typical Gates 30,000 30,000
Number of I/O 176 —
Number of Logic Gates 119,000 —
Voltage - Supply 2.375 V to 2.625 V —
Température de fonctionnement 0C to +70C (Commercial) 0 °C to +70 °C (Commercial)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Boîtier / Format 256-FBGA (17 x 17 mm, 1 mm pitch) —
Supplier Device Package 256-FBGA —
Speed Grade -1 -2N (mid-grade, 0.6 ns)
Process Technology 0.22 µm CMOS SRAM 0.22 µm CMOS, SRAM-based
Statut RoHS Compliant (verify per lot) —
Logic Elements (LEs) — 1,728
Embedded RAM Bits — 24,576
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
User I/Os — 246
Logic Cells — 1728
Propagation Delay — 0.6 ns (per digchip listing; internal frequency 80 MHz)
Number of Logic Elements — 24576
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages]
Boîtier — 256-ball FineLine BGA (PBGA256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Configuration — Passive Serial / Active Serial / JTAG
Lead Free / RoHS — Non-RoHS (legacy, SnPb finish per FBGA-256 family)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis