EPF10K30EFC256-2 vs EPF10K30EFC256-2N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K30EFC256-2 par Altera et EPF10K30EFC256-2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K30EFC256-2 EPF10K30EFC256-2N
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $12,10 $48,57
Family FLEX 10KE FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Family
Logic Elements / Cells 1728 —
System Gates 30,000 —
Embedded RAM Bits 24,576 24,576
Logic Array Blocks (LABs) 216 —
User I/Os 176 246
Boîtier 256-FBGA (17x17 mm) 256-ball FineLine BGA (PBGA256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V (typ 2.5 V) —
Internal Operating Frequency 80 MHz —
Propagation Delay 0.6 ns 0.6 ns (per digchip listing; internal frequency 80 MHz)
Technology Node 0.22 um CMOS —
Température de fonctionnement 0 C to 70 C (commercial) 0 °C to +70 °C (Commercial)
Configuration Method SRAM, JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Speed Grade -2 (commercial, mid-speed) -2N (mid-grade, 0.6 ns)
Series — FLEX 10KE
Typical Gates — 30,000
Logic Elements (LEs) — 1,728
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
Logic Cells — 1728
Number of Logic Elements — 24576
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages]
Process Technology — 0.22 µm CMOS, SRAM-based
Type de montage — Surface Mount
Configuration — Passive Serial / Active Serial / JTAG
Lead Free / RoHS — Non-RoHS (legacy, SnPb finish per FBGA-256 family)

Fiches techniques et ressources

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