EPF10K30EFC256-2 vs EPF10K30EFC256-2N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPF10K30EFC256-2 por Altera e EPF10K30EFC256-2N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPF10K30EFC256-2 EPF10K30EFC256-2N
Marca Altera Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $12,10 $48,57
Family FLEX 10KE FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Family
Logic Elements / Cells 1728 —
System Gates 30,000 —
Embedded RAM Bits 24,576 24,576
Logic Array Blocks (LABs) 216 —
User I/Os 176 246
Encapsulamento 256-FBGA (17x17 mm) 256-ball FineLine BGA (PBGA256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V (typ 2.5 V) —
Internal Operating Frequency 80 MHz —
Propagation Delay 0.6 ns 0.6 ns (per digchip listing; internal frequency 80 MHz)
Technology Node 0.22 um CMOS —
Temperatura de operação 0 C to 70 C (commercial) 0 °C to +70 °C (Commercial)
Configuration Method SRAM, JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial —
Status RoHS [DATA_NEEDED: rohs status] —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Speed Grade -2 (commercial, mid-speed) -2N (mid-grade, 0.6 ns)
Series — FLEX 10KE
Typical Gates — 30,000
Logic Elements (LEs) — 1,728
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
Logic Cells — 1728
Number of Logic Elements — 24576
Tensão de alimentação — [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages]
Process Technology — 0.22 µm CMOS, SRAM-based
Tipo de montagem — Surface Mount
Configuration — Passive Serial / Active Serial / JTAG
Lead Free / RoHS — Non-RoHS (legacy, SnPb finish per FBGA-256 family)

Fichas técnicas e recursos

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