EPF10K30EFC256-2N vs EPF10K30EFC256-1X Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K30EFC256-2N par Intel et EPF10K30EFC256-1X par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K30EFC256-2N EPF10K30EFC256-1X
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $48,57 $95,60
Series FLEX 10KE —
Family FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Family FLEX 10KE
Typical Gates 30,000 30,000
Logic Elements (LEs) 1,728 —
Embedded RAM Bits 24,576 —
Embedded Array Blocks (EABs) 6 —
User I/Os 246 —
Logic Cells 1728 —
Propagation Delay 0.6 ns (per digchip listing; internal frequency 80 MHz) —
Number of Logic Elements 24576 —
Température de fonctionnement 0 °C to +70 °C (Commercial) 0 °C to +70 °C (commercial)
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages] —
Process Technology 0.22 µm CMOS, SRAM-based 0.22 µm CMOS
Boîtier 256-ball FineLine BGA (PBGA256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-ball FBGA, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch (FineLine BGA)
Type de montage Surface Mount —
Configuration Passive Serial / Active Serial / JTAG —
Lead Free / RoHS Non-RoHS (legacy, SnPb finish per FBGA-256 family) —
Speed Grade -2N (mid-grade, 0.6 ns) -1X (fastest commercial)
Logic Elements — 1728
Logic Array Blocks (LABs) — 216
Embedded Memory (EAB RAM) — 24,576 bits (6 EABs of 4 Kbit each)
User I/O — 176
Maximum Internal Frequency — 250 MHz
Propagation Delay (tpd) — 0.4 ns to 0.6 ns
Core Supply Voltage — 2.5 V
MultiVolt I/O Support — 2.5 V / 3.3 V / 5 V
Configuration Method — SRAM, JTAG (IEEE 1149.1)
Phase-Locked Loops — 4
Compliance — RoHS (check distributor for specific lot), Pb-free option available

Fiches techniques et ressources

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