EPF10K30EFC256-3 vs EPF10K50EFC256-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K30EFC256-3 par Intel et EPF10K50EFC256-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K30EFC256-3 EPF10K50EFC256-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $24,60 $46,75
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Typical Gates 30,000 50,000
Logic Elements / Cells 1,728 2880
Logic Array Blocks (LABs) 216 360
Embedded RAM Bits 24,576 —
User I/O Pins 176 —
Maximum Operating Frequency 200 MHz —
Process Technology 0.22 micrometer CMOS 0.42 µm CMOS, SRAM-based
Core Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
I/O Supply Voltage (VCCIO) 3.3 V (multi-voltage I/O standard support) —
Boîtier 256-ball FineLine BGA 256-pin FineLine BGA (FBGA-256)
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Speed Grade -3 (fastest) -3
Temperature Grade Commercial —
Configuration Interface Serial (EPC8/EPC16) and JTAG (IEEE 1149.1) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Embedded Array Blocks (EABs) — 10
Total Embedded Memory — 40,960 bits
Maximum User I/Os — 191
Core Voltage (VCCINT) — 2.5 V
I/O Tolerance — 5.0 V (MultiVolt I/O interface)
Internal Frequency (max) — 166.67 MHz
Propagation Delay (typical) — 0.6 ns
Température de fonctionnement — 0 °C to +70 °C (Commercial)
JTAG Support — IEEE Std. 1149.1 Boundary-Scan
Programming Method — In-system SRAM, JTAG or EPC configuration device

Fiches techniques et ressources

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