EPF6010ATC100-3 vs EPF6016AFC256-3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPF6010ATC100-3 par Intel et EPF6016AFC256-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPF6010ATC100-3 | EPF6016AFC256-3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $18,90 | $22,10 |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Logic Elements / Cells | 880 | — |
| Usable Gates | 10,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 88 | 132 |
| User I/O Pins | 71 | — |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS SRAM | 0.42 µm CMOS |
| Supply Voltage (VCCINT) | 3.3 V | — |
| I/O Voltage Tolerance | 3.3 V / 5 V tolerant | — |
| Speed Grade | -3 (commercial, slowest grade) | -3 |
| Boîtier | TQFP-100 (100-pin) | 256-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Configuration Memory | SRAM (external configuration device required) | — |
| JTAG Support | Yes (IEEE 1149.1) | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +70C (commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Device Type | — | FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Equivalent Gates | — | 16K |
| Logic Elements (LEs) | — | 1320 |
| User I/Os | — | 171 |
| Maximum Internal Frequency | — | 142.86 MHz |
| Edge Rate | — | 172 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 3.3 V |
| Nombre de broches | — | 256 |
| Configuration Method | — | SRAM (volatile, requires external PROM) |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) |