EPF6016AFC256-3 vs EPF6016BC256-3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPF6016AFC256-3 par Intel et EPF6016BC256-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPF6016AFC256-3 | EPF6016BC256-3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $22,10 | $17,10 |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Device Type | FPGA (Field Programmable Gate Array) | — |
| Equivalent Gates | 16K | — |
| Logic Elements (LEs) | 1320 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 132 | — |
| User I/Os | 171 | — |
| Maximum Internal Frequency | 142.86 MHz | 172 MHz |
| Edge Rate | 172 MHz | — |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS | 0.42 µm CMOS SRAM |
| Core Supply Voltage | 3.3 V | 5.0 V |
| Boîtier | 256-ball FineLine BGA (FBGA) | 256-ball FineLine BGA |
| Nombre de broches | 256 | 256 |
| Speed Grade | -3 | — |
| Configuration Method | SRAM (volatile, requires external PROM) | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Logic Elements (typical) | — | 1,320 cells |
| Usable Gates | — | 16,000 gates |
| User I/O Pins | — | 204 |
| I/O Standard | — | 5.0 V TTL/CMOS |
| Configuration | — | SRAM, in-system programmable |
| Boundary Scan | — | JTAG IEEE 1149.1 |
| Statut RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |