EPF8282ALC84-2 vs EPF8282ALI84-4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF8282ALC84-2 par Intel et EPF8282ALI84-4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF8282ALC84-2 EPF8282ALI84-4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $8,95 $8,20
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Device Logic Elements / FFs 208 —
Usable Gates 2,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 26 —
Maximum User I/Os 68 —
Process Technology 0.42 micrometer CMOS, SRAM-based 0.42 µm CMOS SRAM
Boîtier 84-pin LCC (J-Lead), PLCC-84 84-pin PLCC
Core Supply Voltage 5.0 V 5 V
Configuration Method External configuration device (EPC1/EPC1441) or JTAG SRAM (in-circuit reconfigurable)
In-Circuit Reconfigurability Yes (ICR) —
JTAG Support IEEE 1149.1 boundary-scan —
Temperature Grade (this part) Commercial (suffix 'C' in package code) —
Speed Grade -2 -4
Statut RoHS Unknown (legacy Altera part, pre-RoHS transition) —
Lead-Free Unknown —
Type de montage Surface Mount (J-Lead) Through-Hole (PLCC socket)
Usable Gates (typical) — 2,500
Usable Gates (family max) — 16,000
Logic Elements / Cells — 208
Maximum Operating Frequency — 125 MHz
JTAG Boundary Scan — Yes (IEEE 1149.1)
Température de fonctionnement — -40C to +85C (industrial)
Lead-Free / RoHS — Non-compliant (legacy PLCC, SnPb finish)
Logic Block Architecture — Continuous FastTrack interconnect with EABs

Fiches techniques et ressources

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