EPF8282ATC100-2 vs EPF8282ATC100-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF8282ATC100-2 par Intel et EPF8282ATC100-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF8282ATC100-2 EPF8282ATC100-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $9,75 $10,25
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Usable Gates 2,500 2,500
Logic Cells 208 —
Logic Array Blocks (LABs) 26 —
User I/Os 78 —
Flip-Flops 282 —
Tension d'alimentation 5 V —
Process Technology 0.42 µm CMOS 0.42 micron CMOS SRAM
Boîtier 100-pin TQFP 100-pin TQFP (100-TQFP)
Température de fonctionnement 0 °C to 70 °C (Commercial) —
Speed Grade -2 -3
Type de montage Surface Mount —
Configuration Memory SRAM (volatile, requires external boot) —
Development Tool Altera MAX+PLUS II —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Logic Cells (LEs) — 208
Typical Gates Equivalent — 12,000
Maximum User I/O — 78
Number of Logic Array Blocks (LABs) — 26
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
Total RAM Bits — 12 Kbits
Supply Voltage (Core) — 5 V
MultiVolt I/O Support — 3.3 V / 5 V
Maximum Frequency — 125 MHz
Configuration Method — SRAM, EPC1/EPC1064/EPC1213/EPC1441, microprocessor
Operating Temperature (Commercial) — 0 C to +70 C
In-Circuit Reconfigurable — Yes (ICR)
Boundary Scan — JTAG IEEE 1149.1

Fiches techniques et ressources

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