EPF8282ATC100-3 vs EPF8282ALC84-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF8282ATC100-3 par Intel et EPF8282ALC84-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF8282ATC100-3 EPF8282ALC84-2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $10,25 $8,95
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Logic Cells (LEs) 208 —
Usable Gates 2,500 2,500
Typical Gates Equivalent 12,000 —
Maximum User I/O 78 —
Number of Logic Array Blocks (LABs) 26 —
Embedded Array Blocks (EABs) 6 —
Total RAM Bits 12 Kbits —
Process Technology 0.42 micron CMOS SRAM 0.42 micrometer CMOS, SRAM-based
Supply Voltage (Core) 5 V —
MultiVolt I/O Support 3.3 V / 5 V —
Maximum Frequency 125 MHz —
Speed Grade -3 -2
Boîtier 100-pin TQFP (100-TQFP) 84-pin LCC (J-Lead), PLCC-84
Configuration Method SRAM, EPC1/EPC1064/EPC1213/EPC1441, microprocessor External configuration device (EPC1/EPC1441) or JTAG
Operating Temperature (Commercial) 0 C to +70 C —
In-Circuit Reconfigurable Yes (ICR) —
Boundary Scan JTAG IEEE 1149.1 —
Device Logic Elements / FFs — 208
Logic Array Blocks (LABs) — 26
Maximum User I/Os — 68
Core Supply Voltage — 5.0 V
In-Circuit Reconfigurability — Yes (ICR)
JTAG Support — IEEE 1149.1 boundary-scan
Temperature Grade (this part) — Commercial (suffix 'C' in package code)
Statut RoHS — Unknown (legacy Altera part, pre-RoHS transition)
Lead-Free — Unknown
Type de montage — Surface Mount (J-Lead)

Fiches techniques et ressources

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