EPM2210F256C4N vs EPM2210F256C4 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM2210F256C4N par Intel et EPM2210F256C4 par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM2210F256C4N | EPM2210F256C4 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Altera |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $39,85 | $42,80 |
| Family | MAX II | — |
| Device Type | CPLD | — |
| Logic Elements (LE) | 2210 | — |
| Macro Cells | 1700 | — |
| User Flash Memory | 204 Kbit | — |
| Maximum Internal Frequency | 247.5 MHz | — |
| Pin-to-Pin Propagation Delay (tPD) | 7.0 ns | — |
| Maximum User I/O Pins | 212 (varies with package) | — |
| Global Clock Networks | 4 | — |
| Process Technology | 0.18 µm | 0.18 µm 6-layer-metal flash |
| Core Supply Voltage | 3.0 V to 3.6 V (3.3 V typical) | 1.8 V |
| MultiVolt I/O Standards | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVTTL/LVCMOS, PCI 66 MHz | — |
| Plage de température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (Commercial) | — |
| Boîtier | 256-ball FineLine BGA (FBGA) | 256-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Programming Interface | JTAG IEEE Std. 1149.1 + ISP | JTAG (IEEE 1149.1) ISP |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Series | — | MAX II |
| Logic Elements | — | 2,210 |
| Equivalent Macrocells | — | 1,700 |
| User Flash Memory (UFM) | — | 8 Kbits |
| User I/O Pins | — | 212 |
| I/O Supply Voltage (MultiVolt) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Pin-to-pin Delay (tPD1) | — | 7 ns |
| Maximum Frequency (fMAX) | — | 201 MHz |
| Température de fonctionnement | — | 0 °C to +85 °C (commercial extended) |