EPM2210F324C3N vs EPM2210GF324C4N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM2210F324C3N par Intel et EPM2210GF324C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM2210F324C3N | EPM2210GF324C4N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $65,20 | $25,60 |
| Device Family | MAX II | — |
| Logic Elements (LE) | 2,210 | — |
| Equivalent Macrocells | 1,700 | 1,700 |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Maximum User I/Os | 272 | — |
| Pin-to-Pin Delay (tPD1) | 7 ns (commercial speed grade) | — |
| Global Clock Networks | 4 | — |
| Core Voltage | 1.8 V | — |
| MultiVolt I/O Support | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V |
| Boîtier | FBGA-324 (324-ball FineLine BGA, 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch) | 324-ball FineLine BGA (GF324) |
| Configuration Memory | On-chip flash (non-volatile, instant-on) | — |
| Programming Interface | JTAG 1149.1 (in-system programmable, ISP) | IEEE 1149.1 JTAG (ISP) |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | — |
| Process Technology | 6-layer-metal CMOS, flash-based | 0.18 µm 6-layer-metal flash |
| Statut RoHS | Lead-free (per datasheet) | Compliant |
| Design Software | Quartus II / Quartus Prime (Intel FPGA) | — |
| Family | — | MAX II |
| Device Type | — | CPLD (Complex Programmable Logic Device) |
| Logic Elements | — | 2,210 |
| User I/Os (max) | — | 272 |
| Supply Voltage - Core (VCCINT) | — | 1.8 V |
| Maximum Internal Frequency | — | 247.5 MHz |
| Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) | — | 7.0 ns (C4 speed grade) |
| Operating Temperature (commercial) | — | 0 °C to +85 °C |