EPM2210F324C3N vs EPM2210GF324C4N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EPM2210F324C3N от Intel и EPM2210GF324C4N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EPM2210F324C3N EPM2210F324C3N - 2210 LE MAX II CPLD, 7ns, 324-FBGA | Intel

EPM2210F324C3N - 2210 LE MAX II CPLD, 7ns, 324-FBGA | Intel

EPM2210F324C3N ✓ Активен
Intel
EPM2210GF324C4N EPM2210GF324C4N - 2210 LE MAX II CPLD 324-FBGA | Intel

EPM2210GF324C4N - 2210 LE MAX II CPLD 324-FBGA | Intel

EPM2210GF324C4N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EPM2210F324C3N EPM2210GF324C4N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $65,20 $25,60
Device Family MAX II —
Logic Elements (LE) 2,210 —
Equivalent Macrocells 1,700 1,700
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits 8 Kbits
Maximum User I/Os 272 —
Pin-to-Pin Delay (tPD1) 7 ns (commercial speed grade) —
Global Clock Networks 4 —
Core Voltage 1.8 V —
MultiVolt I/O Support 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V
Корпус FBGA-324 (324-ball FineLine BGA, 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch) 324-ball FineLine BGA (GF324)
Configuration Memory On-chip flash (non-volatile, instant-on) —
Programming Interface JTAG 1149.1 (in-system programmable, ISP) IEEE 1149.1 JTAG (ISP)
Рабочая температура 0C to +85C (commercial) —
Process Technology 6-layer-metal CMOS, flash-based 0.18 µm 6-layer-metal flash
Статус RoHS Lead-free (per datasheet) Compliant
Design Software Quartus II / Quartus Prime (Intel FPGA) —
Family — MAX II
Device Type — CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Logic Elements — 2,210
User I/Os (max) — 272
Supply Voltage - Core (VCCINT) — 1.8 V
Maximum Internal Frequency — 247.5 MHz
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) — 7.0 ns (C4 speed grade)
Operating Temperature (commercial) — 0 °C to +85 °C

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену