EPM2210F324C3N vs EPM2210GF324C5 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM2210F324C3N par Intel et EPM2210GF324C5 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM2210F324C3N EPM2210GF324C5
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $65,20 $13,60
Device Family MAX II —
Logic Elements (LE) 2,210 2,210
Equivalent Macrocells 1,700 1,700
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits 8 Kbits
Maximum User I/Os 272 272
Pin-to-Pin Delay (tPD1) 7 ns (commercial speed grade) 5 ns (C5 speed grade)
Global Clock Networks 4 —
Core Voltage 1.8 V —
MultiVolt I/O Support 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V —
Boîtier FBGA-324 (324-ball FineLine BGA, 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch) 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm
Configuration Memory On-chip flash (non-volatile, instant-on) —
Programming Interface JTAG 1149.1 (in-system programmable, ISP) —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) —
Process Technology 6-layer-metal CMOS, flash-based 6-layer-metal flash, 0.18 um
Statut RoHS Lead-free (per datasheet) Compliant (lead-free)
Design Software Quartus II / Quartus Prime (Intel FPGA) —
Family — MAX II
Device Name — EPM2210
Internal Performance — 304 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 1.8 V
I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Température de jonction en fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
In-System Programmability — JTAG (IEEE 1149.1)
Type de montage — Surface Mount (BGA)

Fiches techniques et ressources

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