EPM2210F324C3N vs EPM2210GF324C5 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EPM2210F324C3N por Intel e EPM2210GF324C5 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EPM2210F324C3N EPM2210GF324C5
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $65,20 $13,60
Device Family MAX II —
Logic Elements (LE) 2,210 2,210
Equivalent Macrocells 1,700 1,700
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits 8 Kbits
Maximum User I/Os 272 272
Pin-to-Pin Delay (tPD1) 7 ns (commercial speed grade) 5 ns (C5 speed grade)
Global Clock Networks 4 —
Core Voltage 1.8 V —
MultiVolt I/O Support 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V —
Encapsulamento FBGA-324 (324-ball FineLine BGA, 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch) 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm
Configuration Memory On-chip flash (non-volatile, instant-on) —
Programming Interface JTAG 1149.1 (in-system programmable, ISP) —
Temperatura de operação 0C to +85C (commercial) —
Process Technology 6-layer-metal CMOS, flash-based 6-layer-metal flash, 0.18 um
Status RoHS Lead-free (per datasheet) Compliant (lead-free)
Design Software Quartus II / Quartus Prime (Intel FPGA) —
Family — MAX II
Device Name — EPM2210
Internal Performance — 304 MHz
Core Voltage (VCCINT) — 1.8 V
I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Temperatura de junção de operação — 0C to +85C (commercial)
In-System Programmability — JTAG (IEEE 1149.1)
Tipo de montagem — Surface Mount (BGA)

Fichas técnicas e recursos

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