EPM3512AFC256-2N vs EPM3512AFC256-10N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM3512AFC256-2N par Intel et EPM3512AFC256-10N par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM3512AFC256-2N | EPM3512AFC256-10N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Altera |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $25,80 | $43,22 |
| Family | MAX 3000A | MAX 3000A |
| Macrocells | 512 | 512 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 32 | [DATA_NEEDED: number of LABs] |
| Maximum User I/O Pins | 212 | — |
| Propagation Delay (tPD) | [DATA_NEEDED: tPD in ns] | — |
| Maximum Operating Frequency | [DATA_NEEDED: fMAX in MHz] | — |
| Process Technology | 0.30 µm CMOS EEPROM | — |
| Configuration Memory | Non-volatile EEPROM | — |
| In-System Programmability | IEEE Std. 1532 JTAG | — |
| VCCINT (Core Supply) | 3.3 V | 3.3 V |
| VCCIO (I/O Supply) | 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V MultiVolt | 3.3 V or 2.5 V |
| PCI Compliance | 3.3 V PCI-compliant | — |
| Boîtier | 256-ball FineLine BGA (FC-256) | 256-ball FBGA (17 mm x 17 mm) |
| Operating Temperature (Commercial) | 0 °C to +70 °C | 0 C to +70 C |
| Statut RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead-Free | Yes | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Usable Gates | — | 10000 |
| User I/O Pins | — | 208 |
| Operating Frequency (fMAX) | — | [DATA_NEEDED: fMAX MHz] |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 10 ns |
| Setup Time (tSU) | — | 4.5 ns |
| Technology | — | CMOS EEPROM-based, non-volatile |
| ISP Interface | — | IEEE Std. 1149.1 JTAG, IEEE Std. 1532 |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |