EPM5192GC-2 vs EPM5192GI84 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM5192GC-2 par Altera et EPM5192GI84 par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM5192GC-2 EPM5192GI84
Marque Altera Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $92,00 $19,80
Family MAX 5000 MAX 5000
Macrocells 192 192
Logic Array Blocks 16 (LABs of 16 macrocells each) [DATA_NEEDED: number of LABs]
Usable I/O Pins [DATA_NEEDED: exact user I/O count for PGA package] —
Propagation Delay (tPD) 12 ns typical (-2 grade) —
Counter Frequency 100 MHz minimum —
Supply Voltage (VCC) 5 V nominal —
Technology CMOS EPROM —
Programmable Technology UV-erasable / one-time programmable —
Programming Toolchain Altera MAX+PLUS II —
Package Type Pin Grid Array (PGA), ceramic —
Température de fonctionnement Commercial (0C to +70C) —
Speed Grade -2 —
Statut RoHS Non-Compliant (ceramic PGA, lead-bearing per GlobalSpec listing) [DATA_NEEDED: most legacy PGA parts are non-RoHS]
Type de montage Through-hole (PGA socket) Through-Hole (PGA socket or PCB pin/peg)
Device Type — UV-Erasable / OTP Complex PLD (CPLD)
Boîtier — 84-pin PGA (WPGA, square, through-hole, pin/peg terminals)
Package Code — WPGA
Operating Voltage (VCC) — 5 V (typical)
I/O Logic Compatibility — TTL
Temperature Grade — Industrial
Programmable Flip-Flop Modes — D, T, JK, SR
Programmability — UV-erasable (windowed) / OTP
Programming File Format — JEDEC map via MAX+PLUS II / A+PLUS
Propagation Delay — [DATA_NEEDED: tPD in ns]
Max User I/O Pins — [DATA_NEEDED: usable I/O count for this package]
Plage de température de fonctionnement — -40 C to +85 C (industrial)
Lead-Free — [DATA_NEEDED: legacy part, likely contains lead]
Number of Terminals — 84
Terminal Form — PIN/PEG
Package Shape — SQUARE

Fiches techniques et ressources

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