EPM570F256C5N vs EPM570F256C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM570F256C5N par Altera et EPM570F256C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM570F256C5N EPM570F256C3N
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $17,03 $13,75
Family MAX II MAX II
Logic Elements 570 —
Number of Macrocells 440 —
Internal Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V —
User I/O Count 160 [DATA_NEEDED: confirm exact user-IO count for F256 package]
Pin-to-Pin Delay (tPD) 5.4 ns —
Maximum Operating Frequency 304 MHz 304 MHz
Process Technology 0.18 um 0.18 um, 6-layer-metal flash CMOS
User Flash Memory 8 Kbits —
Program Memory Type Non-volatile Flash —
MultiVolt I/O Support 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1), in-system JTAG (IEEE 1532 / IEEE 1149.1) + ISP
Boîtier 256-FBGA (FineLine BGA) 256-ball FBGA (FineLine BGA)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0C to 85C (TJ) —
Logic Elements (LEs) — 570
Equivalent Macrocells — 440
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Core Voltage — 2.5 V / 3.3 V
I/O Voltage Support (MultiVolt) — 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V
Operating Temperature (C3 grade) — 0 C to +85 C (commercial)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level not stated in provided data]
Statut RoHS — Compliant (per DigiKey listing)
Lead-Free — Yes (per suffix 'N' convention)
Typical Macroscopic Functions — Glue logic, bus bridging, I/O expansion, power sequencing

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis