EPM570GF256C5N vs EPM2210GF256C5N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM570GF256C5N par Intel et EPM2210GF256C5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM570GF256C5N EPM2210GF256C5N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $17,95 $11,20
Device Family MAX II —
Logic Elements 570 2210
Macrocells 440 —
Maximum User I/Os 212 —
Pin-to-Pin Delay (tPD) 5.4 ns —
Maximum Frequency (fMAX) 304 MHz —
User Flash Memory (UFM) 8 Kbits —
Operating Voltage (VCCINT) 3.3 V —
I/O Voltage Support (VCCIO) 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
Boîtier 256-ball FineLine BGA (17 x 17 mm, 1.0 mm pitch) 256-ball FineLine BGA (GF256)
Process Technology 0.18 µm Flash-based CMOS —
Configuration Method Non-volatile, instant-on (Flash) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1) / ISP —
Température de fonctionnement -40 °C to +125 °C (Industrial) —
Lead-Free / RoHS Yes (Lead-free finish) —
Family — MAX II
Speed Grade — C5
Temperature Grade — Commercial (N)
Process Node — 0.18 µm
Configuration Memory — Non-volatile on-chip Flash
Maximum User I/O Pins — 272
User Flash Memory — 8 Kbits
On-chip Oscillator — Yes
Multi-volt I/O Support — 1.5V / 1.8V / 2.5V / 3.3V
Programmable Interconnect — MultiTrack
In-system Programming — JTAG (IEEE 1149.1)
Logic Block Architecture — 4-input LUT
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: rohs status]

Fiches techniques et ressources

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