EPM570GM256I5N vs EPM570GF256I5N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM570GM256I5N par Intel et EPM570GF256I5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM570GM256I5N | EPM570GF256I5N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $21,40 | $24,10 |
| Device Family | MAX II | — |
| Series | MAX II G | — |
| Logic Elements (LE) | 570 | — |
| Macrocells | 440 | — |
| User I/Os | 160 | — |
| Propagation Delay (tpd) | 5.4 ns (max) | — |
| Internal Supply Voltage | 1.71 V to 1.89 V | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbit |
| Programmable Type | In-System Programmable (ISP) | — |
| Température de fonctionnement | -40 C to +100 C (TJ, industrial) | — |
| Package Type | 256-TFBGA (MBGA), 11x11 mm | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Lead-Free / RoHS | Yes (lead-free, RoHS compliant) | — |
| JTAG / Boundary Scan | IEEE 1149.1 compliant | — |
| Process Technology | 6-layer-metal flash CMOS | 0.18 µm 6-layer-metal flash |
| Family | — | MAX II |
| Logic Elements (LEs) | — | 570 |
| Equivalent Macrocells | — | 440 |
| User I/Os (maximum) | — | 212 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 5.4 ns |
| Maximum Internal Frequency | — | 201.1 MHz |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.8 V |
| MultiVolt I/O Voltage (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Boîtier | — | 256-ball FBGA (GF), 17 mm x 17 mm, 1.0 mm pitch |
| Operating Temperature (Industrial) | — | -40 °C to +100 °C (junction) |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable |
| Design Software | — | Intel Quartus II (Web Edition, free) |
| Statut RoHS | — | Lead-free (per datasheet) |