EPM570M256C4N vs EPM570GF256C5N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM570M256C4N par Intel et EPM570GF256C5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM570M256C4N | EPM570GF256C5N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $8,31 | $17,95 |
| Family | MAX II | — |
| Device Logic Elements | 440 LE | — |
| Macro Cells | 440 | — |
| Maximum User I/Os | 160 | 212 |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbit | 8 Kbits |
| Internal Performance (fMAX) | 247.5 MHz | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.8 V | — |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | 2.5 V / 3.3 V | — |
| Process Technology | 0.18 µm CMOS | 0.18 µm Flash-based CMOS |
| Configuration Memory | On-chip Flash (non-volatile, instant-on ≤ 0.5 ms) | — |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP | JTAG (IEEE 1149.1) / ISP |
| Boîtier | 256-ball Micro FineLine BGA (MBGA), 11 × 11 mm | 256-ball FineLine BGA (17 x 17 mm, 1.0 mm pitch) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | — |
| Température de fonctionnement | -40 °C to +125 °C | -40 °C to +125 °C (Industrial) |
| Lead-Free / RoHS | Yes, LEAD FREE (per datasheet.com spec listing) | Yes (Lead-free finish) |
| Logic Family | CMOS | — |
| Device Family | — | MAX II |
| Logic Elements | — | 570 |
| Macrocells | — | 440 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD) | — | 5.4 ns |
| Maximum Frequency (fMAX) | — | 304 MHz |
| Operating Voltage (VCCINT) | — | 3.3 V |
| I/O Voltage Support (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Configuration Method | — | Non-volatile, instant-on (Flash) |