GX36220-DNT vs GX36420 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de GX36220-DNT par Renesas Electronics et GX36420 par Renesas Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Renesas Electronics
GX36220-DNT GX36220-DNT - 2x64Gb/s Linear TIA Die | Renesas | 400G Coherent

GX36220-DNT - 2x64Gb/s Linear TIA Die | Renesas | 400G Coherent

GX36220-DNT ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre GX36220-DNT GX36420
Marque Renesas Electronics Renesas Electronics
Catégorie Interface ICs Amplifier ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $355,55 $92,40
Product Type Linear Transimpedance Amplifier (TIA) —
Number of Channels 2 (I and Q) 4 (quad: XI, XQ, YI, YQ)
Data Rate per Channel 32 Gb/s —
Aggregate Data Rate 64 Gb/s (2 x 32 Gb/s) —
Type de sortie Linear (non-limiting) —
Target Application 400G Coherent Receiver Optical Sub-Assembly (ROSA) 400G / 600G coherent optical receivers
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: supply voltage] [DATA_NEEDED: VCC / VEE]
Transimpedance Gain [DATA_NEEDED: transimpedance gain] [DATA_NEEDED: gain (kOhm)]
Input Current Noise [DATA_NEEDED: input-referred noise] —
Bandwidth [DATA_NEEDED: -3 dB bandwidth] —
Differential Output Swing [DATA_NEEDED: output swing] —
Delivery Format Die Sale (Price in Good Die) - Wafer —
Boîtier Bare Die (DNT die-sale option) —
Type de montage Surface Mount (die attach in hybrid/ROSA assembly) —
Category Subtype Telecom IC Amplifier Die —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Statut RoHS unknown Compliant (assumed; bare die)
Device Type — Linear Transimpedance Amplifier (TIA)
Per-Lane Data Rate — 64 Gbps (symbol rate, NRZ/PAM)
Aggregate Bandwidth — 256 Gbps (4 x 64 Gbps)
Topologie — Linear (preserves amplitude for coherent ADC)
Output Interface — Differential, per lane
Integrated DC Control — Yes (on-die digital control interface)
Form Factor — Bare die (DNT = die, no package)
Process Technology — SiGe BiCMOS
Plage de température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Input-Referred Noise — [DATA_NEEDED: input noise current (pA/sqrt(Hz))]
Niveau MSL — In-pack die / wafer

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis