GX36220-DNT vs GX36420 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de GX36220-DNT por Renesas Electronics e GX36420 por Renesas Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Renesas Electronics
GX36220-DNT GX36220-DNT - 2x64Gb/s Linear TIA Die | Renesas | 400G Coherent

GX36220-DNT - 2x64Gb/s Linear TIA Die | Renesas | 400G Coherent

GX36220-DNT ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro GX36220-DNT GX36420
Marca Renesas Electronics Renesas Electronics
Categoria Interface ICs Amplifier ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $355,55 $92,40
Product Type Linear Transimpedance Amplifier (TIA) —
Number of Channels 2 (I and Q) 4 (quad: XI, XQ, YI, YQ)
Data Rate per Channel 32 Gb/s —
Aggregate Data Rate 64 Gb/s (2 x 32 Gb/s) —
Tipo de saída Linear (non-limiting) —
Target Application 400G Coherent Receiver Optical Sub-Assembly (ROSA) 400G / 600G coherent optical receivers
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: supply voltage] [DATA_NEEDED: VCC / VEE]
Transimpedance Gain [DATA_NEEDED: transimpedance gain] [DATA_NEEDED: gain (kOhm)]
Input Current Noise [DATA_NEEDED: input-referred noise] —
Bandwidth [DATA_NEEDED: -3 dB bandwidth] —
Differential Output Swing [DATA_NEEDED: output swing] —
Delivery Format Die Sale (Price in Good Die) - Wafer —
Encapsulamento Bare Die (DNT die-sale option) —
Tipo de montagem Surface Mount (die attach in hybrid/ROSA assembly) —
Category Subtype Telecom IC Amplifier Die —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Status RoHS unknown Compliant (assumed; bare die)
Device Type — Linear Transimpedance Amplifier (TIA)
Per-Lane Data Rate — 64 Gbps (symbol rate, NRZ/PAM)
Aggregate Bandwidth — 256 Gbps (4 x 64 Gbps)
Topologia — Linear (preserves amplitude for coherent ADC)
Output Interface — Differential, per lane
Integrated DC Control — Yes (on-die digital control interface)
Form Factor — Bare die (DNT = die, no package)
Process Technology — SiGe BiCMOS
Faixa de temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Input-Referred Noise — [DATA_NEEDED: input noise current (pA/sqrt(Hz))]
Nível MSL — In-pack die / wafer

Fichas técnicas e recursos

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