H5AN8G6NDJR-XNC vs MT40A1G8SA-075:E Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5AN8G6NDJR-XNC par SK hynix et MT40A1G8SA-075:E par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ Actif
Micron Technology
MT40A1G8SA-075:E MT40A1G8SA-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8SA-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8SA-075:E ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5AN8G6NDJR-XNC MT40A1G8SA-075:E
Marque SK hynix Micron Technology
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $55,68 $6,30
Type de mémoire DDR4 SDRAM SDRAM - DDR4
Taille de mémoire 8 Gb 8Gbit (1G x 8)
Memory Organization 512M x16 —
Débit de données 3200 Mbps 2666 MT/s
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (max 1.26 V) —
Boîtier FBGA-96 (13x7.5 mm) 78-FBGA (7.5x11 mm)
Number of Terminals 96 —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Input/Output Type COMMON —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Sans halogène Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Data Mask Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes Supported
ZQ Calibration Yes —
CRC Function Yes Supported
Write Leveling Yes Supported
Asynchronous Reset Yes —
Interface — Parallel
Clock Frequency — 1.33 GHz
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Supply Voltage — 2.5V (-125mV, +250mV)
Plage de température de fonctionnement — 0°C to +95°C
Refresh Time — 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C
Type de montage — Surface Mount
Data Mask Function — Supported
Statut RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

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