H5AN8G6NDJR-XNC vs MT40A1G8SA-075:E Comparação

Comparação detalhada lado a lado de H5AN8G6NDJR-XNC por SK hynix e MT40A1G8SA-075:E por Micron Technology. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

SK hynix
H5AN8G6NDJR-XNC H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC - 8Gb DDR4-3200 x16 DRAM | SK Hynix

H5AN8G6NDJR-XNC ✓ Ativo
Micron Technology
MT40A1G8SA-075:E MT40A1G8SA-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8SA-075:E - 8Gb DDR4 SDRAM 1.33GHz | Micron

MT40A1G8SA-075:E ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro H5AN8G6NDJR-XNC MT40A1G8SA-075:E
Marca SK hynix Micron Technology
Categoria Memory ICs Memory ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $55,68 $6,30
Tipo de memória DDR4 SDRAM SDRAM - DDR4
Tamanho da memória 8 Gb 8Gbit (1G x 8)
Memory Organization 512M x16 —
Taxa de dados 3200 Mbps 2666 MT/s
Supply Voltage (VDD) 1.2 V (max 1.26 V) —
Encapsulamento FBGA-96 (13x7.5 mm) 78-FBGA (7.5x11 mm)
Number of Terminals 96 —
Maximum Operating Temperature 85 °C —
Input/Output Type COMMON —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Livre de halogênio Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Auto Precharge Yes —
Data Mask Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes Supported
ZQ Calibration Yes —
CRC Function Yes Supported
Write Leveling Yes Supported
Asynchronous Reset Yes —
Interface — Parallel
Clock Frequency — 1.33 GHz
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Supply Voltage — 2.5V (-125mV, +250mV)
Faixa de temperatura de operação — 0°C to +95°C
Refresh Time — 64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C to 105°C
Tipo de montagem — Surface Mount
Data Mask Function — Supported
Status RoHS — Compliant

Fichas técnicas e recursos

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