H5AN8G8NCJR-PBC vs H5AN8G8NAFR-PBC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5AN8G8NCJR-PBC par SK hynix et H5AN8G8NAFR-PBC par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5AN8G8NCJR-PBC H5AN8G8NCJR-PBC - 8Gb DDR4 SDRAM, 1.2V | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-PBC - 8Gb DDR4 SDRAM, 1.2V | SK Hynix

H5AN8G8NCJR-PBC ✓ Actif
SK hynix
H5AN8G8NAFR-PBC H5AN8G8NAFR-PBC - 8Gb DDR4 SDRAM x8 1.2V | SK hynix

H5AN8G8NAFR-PBC - 8Gb DDR4 SDRAM x8 1.2V | SK hynix

H5AN8G8NAFR-PBC ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5AN8G8NCJR-PBC H5AN8G8NAFR-PBC
Marque SK hynix SK hynix
Catégorie Memory ICs DRAM
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2,40 $2,20
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Taille de mémoire 8 Gb (1 GB) —
Organisation de la mémoire 1G x 8 (x8) 1G x 8
Supply Voltage (VDD) 1.2 V —
Interface Voltage (VDDQ) 1.2 V (SSTL12) —
Débit de données [DATA_NEEDED: data rate for -PBC speed grade (Mbps/MT/s)] —
Boîtier 78-ball FBGA FBGA-78
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Architecture CMOS, fully synchronous, dual-edge clocked —
Bank Structure 8 internal banks, bank-group architecture —
Burst Length BL8 —
Caractéristiques ODT, DM, DQS strobes, programmable CAS latency, self-refresh —
Die Revision Family CJR (H5AN8G8NCJR-xxC) —
Statut RoHS Lead-Free & Halogen-Free Compliant
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
Typical Applications PC/server main memory, embedded solder-down memory —
Density — 8 Gb
Tension d'alimentation — 1.2 V
Speed Grade / Data Rate — [DATA_NEEDED: speed grade / data rate]
Interface — DDR4 (double data rate, synchronized to clock)
Address Inputs — A0 - A17 (A10/AP, A12/BC_n, RAS_n/A16, CAS_n/A15, WE_n/A14 multiplexed)
Connectivity Test Mode — TEN (optional input on x4/x8, required on x16)
Process Technology — CMOS
Lead-Free — Yes
Sans halogène — Yes
Datasheet Revision — Rev. 1.2 / July 2017

Fiches techniques et ressources

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