H5ANAG4NBJR-RDC vs MT40A1G8AG-062E Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de H5ANAG4NBJR-RDC par SK hynix et MT40A1G8AG-062E par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | H5ANAG4NBJR-RDC | MT40A1G8AG-062E |
|---|---|---|
| Marque | SK hynix | Micron Technology |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $5,75 | $3,10 |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 16 Gb (2 GB) | — |
| Organisation de la mémoire | 4G x 4 | 1G x 8 |
| Supply Voltage VDD | 1.2 V | — |
| Débit de données | 2666 MT/s (speed bin NBJR, [DATA_NEEDED: exact MT/s confirmation from datasheet]) | — |
| Boîtier | 78-ball FBGA | 78-FBGA (7.5 x 11 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Prefetch | 16n (bank group architecture) | — |
| Interface | SSTL-12 | Parallel |
| Caractéristiques | Bank groups, CA parity, data CRC, ODT, DLL-off mode | — |
| Refresh | Self refresh, 8n refresh [DATA_NEEDED: 1x/2x/4x refresh option] | — |
| Operating Temperature (case) | -40C to +85C (industrial; extended to 95C per datasheet conditions) | — |
| Temperature Grade Suffix | RDC - industrial temperature, lead-free, halogen-free | — |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free / halogen-free per RDC suffix) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| VDDQ | 1.2 V | — |
| Product Family | SK hynix computing 16Gb DDR4 H5ANAG4(8_6)NBJR series | — |
| Taille de mémoire | — | 8 Gbit |
| Clock Frequency | — | 1.6 GHz (DDR4-3200, 3200 MT/s data rate) |
| Clock Cycle Time | — | 19 ns class (-062E speed grade) |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| Temperature Grade | — | Automotive (AUT) |
| Access Time (CAS Latency class) | — | DDR4-3200 timing class (tAA per datasheet) |
| Bank Group Architecture | — | Yes (DDR4 bank groups) |
| Termination | — | On-Die Termination (ODT) |
| CA Parity | — | Supported (DDR4 command/address parity) |
| Packaging Option | — | Tape and Reel (TR / :R suffix) |
| Plage de température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Refresh Rate | — | [DATA_NEEDED: refresh rate] |