H5TC4G63MFR-PBA vs MT41K256M16HA-15EM:E Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H5TC4G63MFR-PBA par SK hynix et MT41K256M16HA-15EM:E par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

SK hynix
H5TC4G63MFR-PBA H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA ✓ Actif
Micron Technology
MT41K256M16HA-15EM:E MT41K256M16HA-15EM:E - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16HA-15EM:E - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16HA-15EM:E ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre H5TC4G63MFR-PBA MT41K256M16HA-15EM:E
Marque SK hynix Micron Technology
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6,50 $5,95
Type de mémoire DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4 Gb 4 Gbit
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.35V (+0.100V/-0.067V) —
Débit de données 1866 Mbps (PC3L-14900) 1333 Mbps (DDR3L-1333)
Boîtier 96-ball FBGA 96-ball FBGA (9x14mm)
Number of Banks 8 —
Burst Length BL8, BL4 (with burst chop) —
CAS Latency (CL) Programmable —
CAS Write Latency (CWL) Programmable —
Additive Latency Programmable —
On-Die Termination (ODT) Yes —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
Auto Self-Refresh Yes —
Temperature-Compensated Self-Refresh Yes —
Process Technology 30nm-class —
RoHS Compliant Yes (Lead-Free & Halogen-Free) —
Tension d'alimentation — 1.35 V (1.5V compatible)
Latence CAS — 15
Type de montage — Surface Mount
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Statut RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Nombre de broches — 96
Access Time — 13.75 ns
Clock Frequency — 800 MHz
Interface — Parallel

Fiches techniques et ressources

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