IRL2910STRLPBF vs IRL2910STRRPBF Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de IRL2910STRLPBF par Infineon et IRL2910STRRPBF par Infineon. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | IRL2910STRLPBF | IRL2910STRRPBF |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | Infineon |
| Catégorie | MOSFETs | MOSFETs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,98 | $0,95 |
| Type de transistor | N-Channel MOSFET | N-Channel MOSFET |
| Technology | HEXFET (Infineon/IR) | IR MOSFET™ (Planar HEXFET) |
| Drain-Source Voltage (VDS) | 100 V | — |
| Continuous Drain Current (ID) @ TC=25C | 55 A | — |
| Pulsed Drain Current (IDM) | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] | — |
| On-Resistance Rds(on) max @ VGS=10V | 26 mOhm | — |
| Gate Threshold Voltage VGS(th) typ | Logic-level (1V-2V) | — |
| Total Gate Charge (Qg) | 93.3 nC | — |
| Power Dissipation @ TA=25C | 3.8 W | — |
| Power Dissipation @ TC=25C | 200 W | — |
| Boîtier | D2PAK (TO-263) Surface Mount | D2PAK (TO-263) Surface Mount |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Plage de température de fonctionnement | -55C to +175C (TJ) | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Sans halogène | Compliant (per GlobalSpec) | — |
| Drain-to-Source Voltage (VDS) | — | 100 V |
| Continuous Drain Current (ID) at TC | — | 55 A |
| RDS(on) Max at VGS=10 V | — | 26 mΩ |
| Gate Threshold Voltage (VGS(th)) | — | 1.0 V to 2.5 V (logic-level) |
| Power Dissipation (Ta) | — | 3.8 W |
| Power Dissipation (Tc) | — | 200 W |
| Configuration | — | Single with built-in body diode |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -55 °C to +175 °C |
| Terminal Finish | — | Matte Tin over Nickel |
| Lead-Free / RoHS Status | — | Yes (PBF suffix) |
| Niveau MSL | — | 1 (per JEDEC J-STD-020) |