IRL540NSTRLPBF vs IRFS4321TRLPBF Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de IRL540NSTRLPBF par Infineon et IRFS4321TRLPBF par Infineon. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | IRL540NSTRLPBF | IRFS4321TRLPBF |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | Infineon |
| Catégorie | MOSFETs | MOSFETs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,51 | $1,73 |
| FET Type | N-Channel | N-Channel MOSFET, Metal Oxide |
| Drain-Source Voltage (VDS) | 100 V | — |
| Continuous Drain Current (ID) at Tc=25°C | 36 A | — |
| Pulsed Drain Current (IDM) | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] |
| On-Resistance (RDS(on)) max @ VGS=10V | 44 mΩ | — |
| On-Resistance (RDS(on)) max @ VGS=5V | [DATA_NEEDED: RDS(on) at VGS=5V] | — |
| Gate-Source Voltage (VGS) max | ±16 V | — |
| Gate Threshold Voltage (VGS(th)) | Logic-level | — |
| Total Gate Charge (Qg) | 49.3 nC | — |
| Power Dissipation (PD) at Tc=25°C | 140 W | — |
| Power Dissipation (PD) at TA=25°C | 3.8 W | — |
| Plage de température de fonctionnement | -55°C to +175°C | — |
| Boîtier | TO-263 (D2PAK) | TO-263-3, D2PAK (2 Leads + Tab), TO-263AB |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Avalanche Energy Rated | Yes (single-pulse) | — |
| Statut RoHS | Compliant (LPBF suffix indicates lead-free) | Compliant |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Drain-to-Source Voltage (VDS) | — | 150 V |
| Continuous Drain Current (ID) at Tc=25C | — | 85 A |
| Continuous Drain Current (ID) at Tc=100C | — | [DATA_NEEDED: ID at Tc=100C] |
| RDS(on) Max at VGS=10V | — | 15 mOhm |
| RDS(on) Max at VGS=4.5V | — | [DATA_NEEDED: RDS(on) at VGS=4.5V] |
| Gate-to-Source Voltage (VGS) Max | — | ±20 V |
| Gate Threshold Voltage (VGS(th)) Typ | — | [DATA_NEEDED: VGS(th) typical] |
| Total Gate Charge (Qg) Typ | — | 71 nC |
| Total Gate Charge (Qg) Max | — | 110 nC |
| Power Dissipation (PD) at Tc=25C | — | 350 W |
| Thermal Resistance Junction-to-Case (RθJC) Max | — | 0.45 C/W |
| Thermal Resistance Junction-to-Case (RθJC) End-of-Life | — | 0.65 C/W (after 1000 cycles -55C to +150C) |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -55C to +175C |
| Technology | — | IR HEXFET (IR MOSFET) |