IRLML6346TRPBF vs BSS316NH6327XTSA1 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de IRLML6346TRPBF par Infineon et BSS316NH6327XTSA1 par Infineon. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | IRLML6346TRPBF | BSS316NH6327XTSA1 |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | Infineon |
| Catégorie | MOSFETs | MOSFETs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,18 | $0,13 |
| Polarity | N-Channel | — |
| Drain-Source Voltage (VDS) | 30 V | 30 V |
| Continuous Drain Current (ID) | 3.4 A (TA=25C) | — |
| Pulsed Drain Current (IDM) | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] |
| RDS(on) max @ VGS=2.5V | 63 mOhm | — |
| RDS(on) max @ VGS=4.5V | [DATA_NEEDED: RDS(on) at VGS=4.5V] | — |
| Gate Threshold Voltage (VGS(th)) | [DATA_NEEDED: VGS(th) value] | — |
| Gate Drive Capability | 2.5V logic-level | — |
| Maximum Power Dissipation (PD) | 1.3 W (TA=25C, 1in2 FR4) | — |
| Température de jonction en fonctionnement | -55C to +150C | — |
| Boîtier | Micro3 / SOT-23 | PG-SOT23 (SOT-23-3) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Technology | HEXFET Power MOSFET | OptiMOS 2 (Trench) |
| Niveau MSL | 1 | MSL1 (per JEDEC J-STD-020) |
| Lead-Free Finish | Yes (PBF suffix) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| FET Type | — | N-Channel, Enhancement Mode |
| Continuous Drain Current (ID) at TA=25C | — | 1.4 A |
| Drain-Source On-Resistance RDS(on) max | — | 160 mOhm at VGS=10V, ID=1.4A |
| Gate-Source Threshold Voltage VGS(th) typ | — | 2 V at ID=3.7 uA |
| Total Gate Charge (Qg) | — | 600 pC at VGS=5 V |
| Input Capacitance (Ciss) | — | 94 pF at VDS=15 V |
| Output Capacitance (Coss) | — | [DATA_NEEDED: output capacitance] |
| Reverse Transfer Capacitance (Crss) | — | [DATA_NEEDED: reverse transfer capacitance] |
| Maximum Power Dissipation (PD) at TA=25C | — | 500 mW |
| Plage de température de jonction en fonctionnement | — | -55 C to +150 C |
| Lead Plating | — | Pb-free (Matte Tin) |
| Automotive Qualification | — | AEC-Q101 qualified |