K3KL5L50QM-JGCT vs K3KL9L90DM-JGCT Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de K3KL5L50QM-JGCT par Samsung Electronics et K3KL9L90DM-JGCT par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Samsung Electronics
K3KL5L50QM-JGCT - 128Gb LPDDR5X 7500Mbps DRAM | Samsung
K3KL5L50QM-JGCT ✗ Fin de vieSamsung Electronics
K3KL9L90DM-JGCT - LPDDR5X DRAM 16Gbit FBGA-315 | Samsung
K3KL9L90DM-JGCT ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | K3KL5L50QM-JGCT | K3KL9L90DM-JGCT |
|---|---|---|
| Marque | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Fin de vie | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $64,00 | $65,18 |
| Type de mémoire | LPDDR5X DRAM (volatile) | LPDDR5X SDRAM |
| Taille de mémoire | 128 Gb (16 GB) | — |
| Memory Organization | x64 | — |
| Interface Speed | 7500 Mbps (LPDDR5X-7500) | — |
| Type d'interface | LPDDR5X parallel interface | — |
| Supply Voltage (VDD1) | 1.8 V | — |
| Supply Voltage (VDD2) | 1.05 V | — |
| Supply Voltage (VDD2Q/other) | 0.9 V | — |
| Supply Voltage (VDDQ) | 0.5 V | — |
| Température de fonctionnement | -25C to +85C | -25C to +85C |
| Boîtier | 441-ball FBGA | FBGA-315 |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Technology | LPDDR5X (JEDEC LPDDR5 extended) | — |
| Application Class | AI, in-vehicle and mobile devices | — |
| Product Status | EOL (End of Life) | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Density | — | 16 Gbit |
| Débit de données | — | [DATA_NEEDED: data rate for JGCT speed grade] |
| Supply Voltage (VDD) | — | [DATA_NEEDED: core supply voltage] |
| I/O Voltage (VDDQ) | — | [DATA_NEEDED: I/O supply voltage] |
| Organisation de la mémoire | — | [DATA_NEEDED: x organization] |
| Bank Architecture | — | [DATA_NEEDED: bank/group configuration] |
| Interface | — | [DATA_NEEDED: channel configuration] |
| Package Dimensions | — | [DATA_NEEDED: body dimensions] |
| AEC-Q100 | — | [DATA_NEEDED: automotive qualification status] |